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ARM介紹3:競(jìng)爭(zhēng)者Intel

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haotengtech 發(fā)表于 2018-4-27 15:18:48 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
前兩篇文章《ARM介紹1:發(fā)展史》和《ARM介紹2:授權(quán)模式》中介紹了ARM的發(fā)展和獨(dú)有的經(jīng)營(yíng)之道?梢坏┱劦叫酒,不可避免地需要聊聊另一座讓人望而生畏的巍峨巨峰“Intel”,很大程度上是因?yàn)檫@兩家公司的“RISC”和“CISC”之爭(zhēng)基本上奠定了如今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。本文將介紹這兩個(gè)巨頭的恩怨情仇。
Intel VS ARM:未來(lái)的移動(dòng)之戰(zhàn)
Intel 在移動(dòng)市場(chǎng)上的位置比較靠后,這基本上是肯定的,幾乎每一位市場(chǎng)分析師都認(rèn)為這家科技巨頭選擇的方向是錯(cuò)誤的。根據(jù)Gartner在去年年尾公布的報(bào)告,平板機(jī)在2014年將獲得43%的增長(zhǎng),而手機(jī)也會(huì)增長(zhǎng)5%,而PC和筆記本的銷量預(yù)計(jì)會(huì)再下滑7%。
從圖中的數(shù)字可以看出,平板機(jī)市場(chǎng)在今年幾乎會(huì)追趕上PC的出貨量,而智能手機(jī)市場(chǎng)更是在兩者之上。從事后分析來(lái)看,Intel在幾年前就該進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng),但他們卻一直在一個(gè)持續(xù)負(fù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)當(dāng)中保持著主導(dǎo)地位。
再說(shuō)經(jīng)濟(jì)問(wèn)題,Intel最近的一次盈余電話會(huì)議讓我們對(duì)情況有了一個(gè)更加精確的理解。這家公司的年?duì)I業(yè)收入和凈收入都在下降,幅度分別是16%和13%。而從好的一面看,他們的收益保持了相對(duì)的穩(wěn)定,只下降了1%。這組數(shù)據(jù)表明Intel在競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中的花費(fèi)更多了,但也有可能是低迷的PC市場(chǎng)并沒(méi)有如許多人所料想的那樣傷及到Intel的收益。
Intel數(shù)十億美元的收益并沒(méi)有顯露出會(huì)隨時(shí)消失的跡象,但如果PC市場(chǎng)持續(xù)萎縮,這份自滿肯定會(huì)帶來(lái)麻煩。想要證明自己的芯片能夠真正和ARM相抗衡,Intel還有很長(zhǎng)的一段路要走。但目前來(lái)看,成功依然可望而不可及。
  ARM對(duì)于低功耗處理器的注重被證明和智能手機(jī)是絕配,而Intel在對(duì)自己的產(chǎn)品進(jìn)行瘦身上面依然困難重重。
  商業(yè)模式也許是造就了ARM這份成功的更加重要的因素。不同于Intel,ARM不負(fù)責(zé)生產(chǎn),只是把自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)出售給其他公司。有遠(yuǎn)見的企業(yè),比如高通,也對(duì)ARM的成功有所幫助。通過(guò)ARM的設(shè)計(jì),高通制造出了市場(chǎng)上最為完善的移動(dòng)芯片。
通過(guò)依賴于全球市場(chǎng)自發(fā)性的訂單而非對(duì)未來(lái)需求進(jìn)行預(yù)測(cè),ARM和他們的合作伙伴已經(jīng)改變了硬件開發(fā)的性質(zhì)。Intel,以及其他廠商,都未能對(duì)未來(lái)進(jìn)行準(zhǔn)確預(yù)測(cè),來(lái)給予智能手機(jī)開發(fā)者所真正想要的東西。
64位、能效和“下一代”性能
當(dāng)然,上面這些都已經(jīng)過(guò)去了。Intel現(xiàn)在對(duì)于移動(dòng)市場(chǎng)付出了更多的關(guān)注,也已經(jīng)把一系列低功耗的Atom移動(dòng)處理器推向了市場(chǎng)。目前,還沒(méi)有什么能夠打破ARM的壓制地位,但I(xiàn)ntel的確還有一個(gè)新的產(chǎn)品系列即將到來(lái)。
首先是BayTrail,一款22nm64位平板芯片,分為四核和雙核兩個(gè)版本。BayTrail是Intel首款真正意義上的頂級(jí)移動(dòng)芯片,它配備了來(lái)自于IvyBridge架構(gòu)的集成顯卡,以及和ARM Cortex-A15相當(dāng)?shù)腃PU性能?傮w上看,BayTrail的表現(xiàn)預(yù)計(jì)會(huì)在驍龍800和600之間,對(duì)比平庸的CloverTrail架構(gòu)是個(gè)顯著的改善。Intel總裁最近向投資者透露,首款裝備了該技術(shù)的Android平板會(huì)在今年二季度問(wèn)世。
再看遠(yuǎn)一點(diǎn),Intel將會(huì)在今年下半年推出Cherry Trail架構(gòu)芯片,從而成為首家推出14nm芯片的廠商。在14nm制造工藝下,CherryTrail預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)顯著的能效和性能提升,并可能會(huì)對(duì)基本還停留在28nm的ARM開發(fā)者們產(chǎn)生強(qiáng)烈的威脅。
  Intel也沒(méi)有落下智能手機(jī)方面的技術(shù),他們的全新Merrifield架構(gòu)據(jù)稱速度是CloverTrail+的兩倍,同時(shí)具備LTE的支持。在下個(gè)月的MWC上,我們預(yù)計(jì)就會(huì)看到這款芯片。雖然Merrifield可能還不足以挑戰(zhàn)ARM,但定于2015年中期推出的Broxton可能會(huì)成為Intel的一大機(jī)會(huì)。
Broxton對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)是一次巨大的改變,因?yàn)樵谶@個(gè)架構(gòu)身上,Intel終于把平板和智能手機(jī)技術(shù)合二為一了,這從而也讓定制具體的需要變得容易得多。除了架構(gòu)升級(jí)之外,Broxton更為模塊化的設(shè)計(jì)應(yīng)該會(huì)讓Intel可以減少推陳出新的時(shí)間以及成本,從而潛在上抵消了ARM的一大優(yōu)勢(shì)。通過(guò)SoFIA芯片,Intel還計(jì)劃在今年下半年把他們的Atom處理器帶到入門級(jí)市場(chǎng)。但遺憾的是,Intel再一次在將LTE整合到芯片上落后與對(duì)手,相關(guān)產(chǎn)品要等到2015年才會(huì)問(wèn)世。
Intel的前景看上去可能十分光明,但ARM也準(zhǔn)備好要推出64位處理器了。目前,他們正在開發(fā)新的ARMv8架構(gòu),首款使用該技術(shù)的處理器將會(huì)是Cortex-A53。
相比Intel未來(lái)產(chǎn)品對(duì)于性能的重視,Cortex-A53要顯得溫和得多。這款芯片的性能預(yù)計(jì)和老款CortexA9在同一水平,所以它并不會(huì)取代ARM目前的高端CortexA15。但我們應(yīng)該不會(huì)感到失望:低功耗芯片會(huì)為智能手機(jī)帶來(lái)超一流的續(xù)航,又或者性能上留出的空間會(huì)用來(lái)加入額外的處理核心。驍龍410預(yù)計(jì)會(huì)成為首款被智能手機(jī)所采用的64位ARM處理器,該芯片會(huì)在今年下半年問(wèn)世。
ARM首先注重的也許是節(jié)能性和低成本,但A57處理器最終還是會(huì)帶來(lái)新一代芯片所應(yīng)具備的性能提升。我們所期待的還有未來(lái)的big.LITTLE芯片,它會(huì)將低功耗的CortexA53和高性能的A57相結(jié)合,來(lái)達(dá)到性能和續(xù)航上的完美平衡。不過(guò)我們還得等等看CortexA57會(huì)在何時(shí)(或者說(shuō)會(huì)不會(huì))出現(xiàn)。也許三星的64位芯片會(huì)率先到來(lái)。
除了ARM的架構(gòu)開發(fā),他們的商業(yè)模式也在準(zhǔn)備超越Intel計(jì)劃之外的芯片。新款驍龍805當(dāng)然會(huì)保持ARM在性能表上的頂尖位置,新的Adreno420GPU也要比Intel的任意產(chǎn)品更為令人印象深刻。同樣的,NVIDIA的TegraK1宣稱會(huì)基于ARM的CPU帶來(lái)“家用機(jī)質(zhì)量的”游戲體驗(yàn);而聯(lián)發(fā)科則會(huì)繼續(xù)在低端、節(jié)能的ARM芯片上下功夫。Intel目前還沒(méi)有能和這些處理器相抗衡的產(chǎn)品。
從我們了解到的信息來(lái)看,由于高通集成了LTE的芯片還有強(qiáng)勁的CPU/GPU性能表現(xiàn),ARM預(yù)計(jì)會(huì)在可預(yù)見的未來(lái)保持自己的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。Intel在平板CPU領(lǐng)域的發(fā)展前景越來(lái)越光明,并會(huì)率先推出64位芯片和更精細(xì)的生產(chǎn)工藝。Intel對(duì)于廉價(jià)智能手機(jī)的關(guān)注也可能會(huì)獲得回報(bào),但在2015年加入LTE支持之前,他們?cè)诟叨酥悄苁謾C(jī)領(lǐng)域不太可能會(huì)對(duì)ARM發(fā)起挑戰(zhàn)。
未來(lái)技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)
雖然Intel幾乎不可能在移動(dòng)市場(chǎng)重現(xiàn)在PC領(lǐng)域的輝煌,但一些新型的技術(shù)領(lǐng)域?qū)?huì)需要新的芯片產(chǎn)品。無(wú)論是聯(lián)網(wǎng)家居、工業(yè)技術(shù)、或者是提升生活品質(zhì)的消費(fèi)類產(chǎn)品,物聯(lián)網(wǎng)這場(chǎng)革命馬上就要開始了。
在物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)令人激動(dòng)的領(lǐng)域當(dāng)中,超低功耗和連接能力是關(guān)鍵,ARM和Intel也已經(jīng)開始為在這個(gè)新興市場(chǎng)爭(zhēng)奪頭把交椅而開足馬力了。不過(guò)他們可能會(huì)遇到來(lái)自其他芯片廠商的強(qiáng)有力競(jìng)爭(zhēng),比如已經(jīng)扎根在該領(lǐng)域的MIPS。
即便在這個(gè)領(lǐng)域,ARM也要比Intel領(lǐng)先一步,前者的小型32位CortexM系列技術(shù)已經(jīng)向數(shù)家廠商提供了授權(quán)。這些芯片可以被用在許多技術(shù)當(dāng)中,從觸屏傳感器到白色家電。
Cortex-M0是其中領(lǐng)銜的超低功耗芯片,它的運(yùn)行電壓不到2V,功率也小于0.1W,而該系列頂端的Cortex-M4則擁有更為豐富的功能。Cortex-M在智能手機(jī)身上可能不會(huì)發(fā)揮多大功效,但它對(duì)未來(lái)的智能手機(jī)配件和無(wú)線低功耗設(shè)備帶來(lái)了有趣的暗示。如我們所知道的,高通對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)概念很感興趣,并已經(jīng)展示了配備Cortex-M3芯片的Toq智能手表。
在另一方面,Intel直到最近才發(fā)布了Quark處理器。QuarkX1000芯片在去年四季度發(fā)布,它配備了32位單核400MHz處理器,其熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)峰值只有2.2W。這可以作為一部?jī)?yōu)秀智能手表的基礎(chǔ),但I(xiàn)ntel在低功耗芯片上提供的選擇不如ARM那么豐富。
在更加具體的方面,Intel還展示了僅有SD卡大小的Edison開發(fā)板。它配備了一枚雙核Quark處理器,并支持Wi-Fi和藍(lán)牙連接。這款雙核芯片用來(lái)運(yùn)行操作系統(tǒng)也許很不錯(cuò),但如果Intel想要讓他們LED咖啡杯的售價(jià)更為合理的話,成本和體積還需要進(jìn)行進(jìn)一步縮小。
如果物聯(lián)網(wǎng)真的是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì),那么下一場(chǎng)處理器大戰(zhàn)可能不會(huì)是在性能上,而是在體積和節(jié)能性上。ARM和Intel都提供了能夠成為未來(lái)可穿戴技術(shù)堅(jiān)強(qiáng)后盾的處理器,但并不是只有他們兩家的芯片達(dá)到了物聯(lián)網(wǎng)所需的低功耗和成本要求。
越小越好
雖然新一代處理器非常吸引人,但I(xiàn)ntel實(shí)際上早在1980年就已經(jīng)為廉價(jià)低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)出了一款理想的候選芯片,那就是學(xué)生們最愛的8051微處理器。遺憾的是,Intel在2007年就停產(chǎn)了8051,這可能是一個(gè)錯(cuò)誤。
雖然8051在智能手機(jī)圈子里并不出名,但第三方對(duì)于該芯片的重制至今依然在大范圍的產(chǎn)品當(dāng)中流行著,包括USB閃存、洗衣機(jī)、數(shù)字信號(hào)處理芯片、還有復(fù)雜的無(wú)線通訊系統(tǒng)。
8051和這些相似的微處理器比ARM或Intel目前的大多數(shù)低功耗芯片還要節(jié)能,但足以去驅(qū)動(dòng)一款小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。8051已經(jīng)有了一個(gè)大的開發(fā)者基礎(chǔ),同時(shí)很容易買到,這也就意味著只要你有個(gè)好點(diǎn)子,就可以立刻動(dòng)手開始研發(fā)。但8051最大的優(yōu)勢(shì)來(lái)自于低價(jià)——沒(méi)有ARM授權(quán)費(fèi)和沒(méi)有研發(fā)成本,只要去生產(chǎn)這些小芯片就好了。
在未來(lái),ARM和Intel可能需要更多的去擔(dān)憂其他的廉價(jià)競(jìng)爭(zhēng)者,而非彼此。
從中短期來(lái)看,ARM毫無(wú)疑問(wèn)依然會(huì)悠然地維持著自己的霸主地位。即便Intel到了2015年能夠在性能和功能上趕上他們,單是ARM和他眾多合作伙伴們所推出的產(chǎn)品數(shù)量可能都會(huì)讓Intel無(wú)力招架。
而Intel可能需要去關(guān)注新的革新:物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴計(jì)算很可能會(huì)再一次重塑整個(gè)芯片市場(chǎng)。ARM、Intel、也許還有其他廠商在未來(lái)的10年里將會(huì)成為這場(chǎng)革新的推動(dòng)力。

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